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XC3S1400AN-4FGG676I

型号：
XC3S1400AN-4FGG676I
厂家：
XILINX
封装：
BGA
批号：
BGA
数量：
2650
备注：
全新原装，公司现货销售
品牌：XILINX
封装：BGA
数量：2685pcs
参数：
LAB/CLB 数：2816
逻辑元件/单元数 25344
总 RAM 位数 589824
I/O 数： 502
栅极数：1400000
电压 - 电源： 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：676-BGA
联系人：
李先生高小姐
电话：
0086-755-82556029,82532511

全新原装，公司现货销售

品牌：XILINX

封装：BGA

数量：2685pcs

参数：

LAB/CLB 数：2816

逻辑元件/单元数 25344

总 RAM 位数 589824

I/O 数： 502

栅极数：1400000

电压 - 电源： 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：676-BGA

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